← 科技新報報導科技新報為克服 AI 晶片先進封裝氣泡難題!印能布局 WMCM 與 CoPoS 技術作者 姚惠茹2025/8/12 17:35#AI 人工智慧1 家 · 134 篇#半導體25 家 · 278 篇#封裝測試1 家 · 9 篇#晶片22 家 · 201 篇#材料、設備1 家 · 8 篇#財報19 家 · 163 篇#零組件3 家 · 26 篇#CoPoS2 家 · 2 篇#WMCM3 家 · 4 篇#印能科技2 家 · 2 篇印能科技今日公告上半年營收 10.97 億元,年增 25.70%;營業毛利 7.5 億元,年增 37.87%, […]...https://finance.technews.tw/2025/08/12/copos/