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蘋果iPhone 18傳將首採台積電2奈米技術!A20晶片配新封裝技術

署名 鉅亨網編譯莊閔棻

蘋果 iPhone 18 系列將首次搭載台積電 2 奈米製程的 A20 晶片,並採用全新晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝技術,顯著提升晶片性能與電源效率,同時降低製造成本。...