← 科技新報報導科技新報台積電先進封裝攜手 Ansys 模擬年逾萬件專案,優化系統效盼使性能提升達 99.99%作者 Atkinson2025/8/14 15:00#GPU6 家 · 27 篇#半導體25 家 · 283 篇#封裝測試1 家 · 8 篇#晶圓7 家 · 41 篇#晶片23 家 · 182 篇#材料、設備1 家 · 9 篇#處理器4 家 · 13 篇#零組件3 家 · 26 篇#ANSYS#cpu2 家 · 5 篇#先進封裝7 家 · 14 篇#台積電26 家 · 324 篇#晶圓代工11 家 · 21 篇#模擬3 家 · 16 篇台積電先進封裝部門近期與工程模擬軟體商 Ansys 展開深度合作,針對系統組態調校與效能優化進行研究,目標將客 […]...https://technews.tw/2025/08/14/tsmc-advanced-packaging-partners-with-ansys-to-simulate-over-10000-projects-annually/