← 科技新報報導科技新報科林研發推出業界最先進導體蝕刻技術,克服關鍵晶片微縮挑戰作者 林妤柔2025/2/24 12:02#半導體24 家 · 192 篇#晶圓5 家 · 25 篇#材料、設備1 家 · 11 篇#Akara#Lam Research2 家 · 4 篇#半導體設備2 家 · 4 篇#科林研發2 家 · 4 篇#蝕刻2 家 · 2 篇科林研發(Lam Research)宣布推出業界最先進的導體蝕刻技術「Akara」,為電漿蝕刻領域的突破性創新 […]...https://technews.tw/2025/02/24/lam-research-new-machine-akara/