〈2024半導體展〉力積電雙喜臨門 3D晶圓堆疊與2.5D中介層獲客戶青睞

力積電 (6770-TW) 今 (4) 日宣布，自家 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術、高密度電容 IPD 的 2.5D Interposer(中介層)都獲得客戶認證並採用。...