← 科技新報報導科技新報影響台積電 CoWoS 地位?韓媒:玻璃基板將取代晶片 2.5D 封裝作者 林妤柔2024/6/12 10:51#半導體29 家 · 237 篇#封裝測試1 家 · 8 篇#材料、設備1 家 · 14 篇#CoWoS2 家 · 3 篇#先進封裝2 家 · 5 篇#台積電31 家 · 417 篇#玻璃基板1 家 · 2 篇有學者認為,玻璃基板商業化可能影響台積電 CoWoS 先進封裝的優勢。 研究先進封裝的喬治亞理工學院(Geor […]...https://technews.tw/2024/06/12/will-glass-substrates-replace-cowos/