科技新報

影響台積電 CoWoS 地位?韓媒:玻璃基板將取代晶片 2.5D 封裝

作者 林妤柔

有學者認為,玻璃基板商業化可能影響台積電 CoWoS 先進封裝的優勢。 研究先進封裝的喬治亞理工學院(Geor […]...