科技新報

力拼台積電，三星將擴大 10 家封裝聯盟夥伴數量

作者 Atkinson

三星在 2023 年 6 月啟動了 2.5D 和 3D 封裝技術的 MDI 聯盟，目的為應對行動和高效能計算 […]...

https://finance.technews.tw/2024/06/10/samsung-will-expand-the-number-of-packaging-alliance-partners-by-10/