科技新報

搶台積電生意，三星推整合晶圓代工、記憶體、2.5D 封裝 AI 晶片解決方案

作者 Atkinson

韓國三星 13 日技術論壇北美場發表 AI 解決方案，整合三星晶圓代工、儲存和先進封裝，是一站式購足的 AI […]...

https://technews.tw/2024/06/13/samsung-will-promote-integrated-wafer-foundry-memory-2-5d-packaging-ai-chip-solutions/