記憶體堆疊路線卡死！三星：16 層以上 HBM 需採 Hybrid bonding

作者林妤柔2024/6/11 14:51

根據三星最近發表的論文，製造 16 層及以上的高頻寬記憶體（HBM）記憶體必須採用混合鍵合技術（Hybrid […]...