台積技術論壇開場！萬睿洋：透過 3D 封裝，實現單晶片整合超過兆個電晶體

台積電今日舉行 2024 技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示，為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶 […]...