台積電：單晶片電晶體數目將超越 1 兆！3D 晶片堆疊、先進封裝技術突破

台積電亞太業務處長萬睿洋表示，生成式 AI 發展帶來第四次工業革命，透過半導體技術創新，人們見證 AI 時代到來。台積電邏輯先進技術已實現單一晶片上超過 2000 億個電晶體，且預期未來透過 3D 封裝達到超過 1 兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。...