← 科技新報報導科技新報台積電沒有刁難,三星 HBM 因散熱與功耗問題沒過輝達認證作者 Atkinson2024/5/24 10:00#AI 人工智慧2 家 · 68 篇#IC 設計1 家 · 18 篇#Samsung1 家 · 5 篇#半導體25 家 · 204 篇#晶圓5 家 · 27 篇#晶片23 家 · 114 篇#記憶體7 家 · 19 篇#AMD9 家 · 14 篇#GPU8 家 · 25 篇#HBM2 家 · 10 篇#SK 海力士1 家 · 4 篇#三星16 家 · 38 篇#台積電30 家 · 337 篇#晶圓代工10 家 · 19 篇#輝達27 家 · 251 篇路透社報導,三星最新的高頻寬記憶體 (HBM) 晶片尚未通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 測試的情況,根 […]...https://technews.tw/2024/05/24/samsung-hbm-failed-huida-certification-due-to-heat-dissipation-and-power-consumption-issues/