先進封裝市場成顯學，聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案

晶圓代工大廠聯電宣布，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (waf […]...