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聯電攜手華邦電、智原、日月光 搶攻3D IC封裝

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聯電攜手華邦電、智原、日月光 搶攻3D IC封裝（新聞配圖）
配圖來源：中央社

聯電今天宣布，與華邦電、智原、日月光半導體及益華電腦（Cadence）合作啟動晶圓對晶圓3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品生產。...

https://www.cna.com.tw/news/afe/202310310215.aspx