鉅亨網聯電攜手華邦電、智原與日月光 佈局3D IC市場
署名 鉅亨網記者林薏茹 台北
晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今(31)日宣布，已與合作夥伴華邦電 (2344-TW)、智原(3035-TW)、日月光(3711-TW) 與 Cadence 成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC...
晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今(31)日宣布，已與合作夥伴華邦電 (2344-TW)、智原(3035-TW)、日月光(3711-TW) 與 Cadence 成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC...