← 科技新報報導科技新報鴻海推晶片資料庫 Chiplet Die Bank!蔣尚義:次系統封裝將成主流作者 林妤柔2023/10/18 16:54#半導體18 家 · 187 篇#封裝測試1 家 · 9 篇#晶片17 家 · 109 篇#Chiplet Die Bank#先進封裝3 家 · 7 篇#蔣尚義8 家 · 9 篇#鴻海18 家 · 106 篇鴻海科技日今(18 日)盛大舉辦,半導體策略長蔣尚義首次登上 HHTD 舞台,分享鴻海半導體領域的電動車發展方 […]...https://technews.tw/2023/10/18/hhtd23-foxconn-2/