外媒：台積電擴充 CoWoS 產能，盼封測廠擴大先進封裝能力

作者林妤柔2023/10/17 14:31

台積電在 2023 年開放創新平台（OIP）生態系統論壇上宣布推出新的 3Dblox 2.0 開放標準，3DF […]...