← 科技新報報導科技新報聯電發展 3D-IC WoW 堆疊技術,Ansys 通過認證助攻進展作者 Atkinson2023/10/20 15:55#半導體18 家 · 163 篇#封裝測試1 家 · 7 篇#晶圓3 家 · 25 篇#晶片19 家 · 107 篇#材料、設備1 家 · 6 篇#3D IC#ANSYS#EDA3 家 · 3 篇#聯電4 家 · 10 篇EDA 大廠 Ansys 日前宣布,旗下多物理解決方案已通過全球半導體業者聯華電子的認證,可模擬其最新的 3D […]...https://technews.tw/2023/10/20/ansys-certified-for-umcs-3d-ic-wow-stacking-technology/