← 科技新報報導科技新報【COMPUTEX 2021】蘇姿丰:加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新,與台積電合作年底前量產作者 Atkinson2021/6/1 14:00#3C8 家 · 37 篇#IC 設計1 家 · 11 篇#封裝測試1 家 · 7 篇#晶片16 家 · 101 篇#3D Chiplet2 家 · 2 篇#3D 封裝#AMD13 家 · 48 篇#COMPUTEX 20212 家 · 18 篇#台積電26 家 · 301 篇#蘇姿丰3 家 · 4 篇今日 2021 年台北國際電腦展(COMPUTEX),處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推 […]...https://ccc.technews.tw/2021/06/01/accelerate-innovations-such-as-chiplet-and-packaging-technology/