Cool3c 癮科技Computex 2021 ： AMD 以特別封裝的 Ryzen 5900X 展示 3D Chiplet 封裝技術帶來的提升， 2022 將如期推出 Zen 4 架構
作者 Chevelle.fu
<div class="deputation"><img src="https://sw.cool3c.com/user/29442/2021/911ec89e-025f-46cf-b12e-597c43bdc717.jpg"></div><p>AMD 在 Computex 主題演講的尾聲，為 AM...