土地銀行主辦昇陽半導體30億聯貸完成募集助打造全球首座智慧化再生晶圓工廠 - 太報 TaiSounds

未署名4/8 15:02

土地銀行今天(4/8)宣布統籌主辦「昇陽半導體7年期新臺幣30億元聯貸案」完成募集，並簽訂聯合授信合約，力挺昇陽半導體導入AI智慧製造並擴充產能布局的決心。本次聯貸資金用途為購置機器設備及充實週轉金，主要支應昇陽半導體位於台中港科技產業園區之中港廠投資計畫。...