挺AI智慧製造！土銀統籌主辦昇陽半導體30億元聯貸案 超額認貸150%

為響應政府投資台灣三大方案 2.0，土地銀行統籌主辦昇陽半導體 (8028-TW) 7 年期新台幣 30 億元聯貸案，已於昨 (8) 日正式簽署合約 。本次聯貸案資金將用於購置機器設備及充實週轉金，主要支應昇陽半導體位於台中港科技...