力挺半導體產業投資 土地銀行主辦完成合晶科技45億元聯貸案 - 太報 TaiSounds

因應AI需求動能強勁，為擴大支持半導體產業投資，土地銀行今天宣布統籌主辦「合晶科技新臺幣45億元聯貸案」完成募集，並簽訂聯合授信合約，力挺合晶科技擴大12吋晶圓產能，深耕半導體產業。...