我10年打磨先進封測光學量測 達次微米境界超越全球技術指標

國科會長期支持次世代智慧製造關鍵技術，台灣大學機械系教授陳亮嘉與跨校跨國及產業界等，共組團隊開發半導體封裝製程所需的「AI-powered」光學量測系統，挑戰3D晶片矽穿孔（TSV），可達最小0.3微米孔徑及深4.5微米的次微米境界，超越世界半導體先進封裝界所需的技術指標。...