台先進封裝光學量測達次微米境界 超越世界技術指標

在國科會支持下，跨域產學團隊開發半導體先進封裝製程所需的AI-powered光學量測技術，最小量測口徑可達0.3微米、深寬比達15，量測不確定度可控制在50奈米以內，超越國際半導體產業協會（SEMI）預測的2025年技術需求規格。...