台大跨國團隊研究 突破半導體封裝界光學量測瓶頸

台大機械系教授陳亮嘉26日表示，跨國團隊運用深紫外寬頻光源作為光學偵測，藉由機器學習演算，針對多項關鍵尺寸量測突破技術瓶頸，開口尺寸可達次微米、深寬比達15倍，超越全球半導體封裝界所需的技術指標。...