← 科技新報報導科技新報【COMPUTEX 2021】蘇姿丰:加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新,與台積電合作年底前量產作者 Atkinson2021/6/1 14:00#GPU5 家 · 25 篇#IC 設計1 家 · 11 篇#國際貿易1 家 · 22 篇#晶圓9 家 · 42 篇#晶片16 家 · 101 篇#處理器6 家 · 44 篇#零組件1 家 · 66 篇#電腦5 家 · 16 篇#AMD13 家 · 48 篇#IC設計5 家 · 13 篇#半導體20 家 · 180 篇#台積電26 家 · 301 篇#晶圓代工9 家 · 28 篇#蘇姿丰3 家 · 4 篇1 日在 2021 年台北國際電腦展 (COMPUTEX) 的開幕上,處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰不 […]...https://technews.tw/2021/06/01/accelerate-innovations-such-as-chiplet-and-packaging-technology/