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華為新機搭載麒麟 9030，製程不及台積電與三星

來源 中央社

TechInsights 報告指，華為新機採用中芯 7 奈米 N+3 製程的麒麟 9030 晶片，但技術仍明顯落後台積電與三星的 5 奈米製程，顯示美國出口管制持續發揮作用。...

https://www.inside.com.tw/article/40292-huawei-new-smartphone-features-kirin-9030-manufacturing-process-lags-tsmc-and-samsung