科技新報

採中芯國際 N+3 製程與自研 HBM 架構，華為昇騰 950 AI 晶片亮相

作者 Atkinson

中國華為新一代昇騰 (Ascend) 950人工智慧晶片日前首次曝光，全面展示了該公司在客製化晶片和高頻寬記憶 […]...

https://technews.tw/2025/12/15/huaweis-ascend-950-ai-chip-built-using-smics-n3-process-and-its-self-developed-hbm-architecture-makes-its-debut/