半導體封裝突破瓶頸 台大團隊超越國際規格 - 230426-9

<img src="https://static.rti.org.tw/assets/thumbnails/2023/04/26/22072056ebd798fe29613fa21ccc1075.jpeg" width="360" alt="國立台灣大學機械系陳亮嘉教授團隊，歷時十多年，研發出「半導...