東森新聞

拜登簽署晶片法案 盼美國製造並提高對中競爭力

未署名

美國總統拜登在白宮簽署晶片法案,將為美國半導體生產挹注超過500億美元政府補貼,推動半導體產業與科學研究,以提高美國對中國與其他外國生產者在科技領域競爭力。...