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AMD展示3D Chiplet封裝的Ryzen 9 5900X CPU，遊戲性能提升15%

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AMD展示3D Chiplet封裝的Ryzen 9 5900X CPU，遊戲性能提升15%（新聞配圖）
配圖來源：4Gamers

AMD 於 COMPUTEX 2021 宣布其 CPU 將導入 3D Chiplet 封裝技術，預計於今（2021）年內投入生產。 [group=01] [group=01]...

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