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三星首發12層HBM4E樣品 股價飛漲 要衝16層仍面臨挑戰

機構署名 鉅亨網新聞中心

三星電子周五 (29 日) 宣布,已正式開始向全球主要客戶發送業界首批 12 層 HBM4E(第五代高頻寬記憶體擴展版) 樣品。代表三星在 AI 記憶體晶片市場的競爭中取得重要進展,力求縮小與產業龍頭 SK 海力士之間的差距。受...