鉅亨網性能提升逾20%！三星全球首發12層HBM4E樣品出貨 搶攻AI高頻寬記憶體市場
署名 鉅亨網編譯陳韋廷
南韓三星電子週五 (29 日) 宣布，已開始向全球主要客戶交付業界首款 12 層堆疊高頻寬記憶體 (HBM4E) 樣品，宣稱為全球首家出貨此類產品的廠商，進一步擴充自家 HBM 產品藍圖，搶攻 AI 伺服器與超大規模資料中心所需的高端記憶體市場。 繼今年稍早率先量產並商業出貨 HBM4 後，三星推...
南韓三星電子週五 (29 日) 宣布，已開始向全球主要客戶交付業界首款 12 層堆疊高頻寬記憶體 (HBM4E) 樣品，宣稱為全球首家出貨此類產品的廠商，進一步擴充自家 HBM 產品藍圖，搶攻 AI 伺服器與超大規模資料中心所需的高端記憶體市場。 繼今年稍早率先量產並商業出貨 HBM4 後，三星推...