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三星領跑 AI 記憶體市場，業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨

署名 TechNews 編輯台

三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）樣品，12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送 […]...

https://technews.tw/2026/05/29/samsung-electronics-begins-shipment-of-industry-first-hbm4e-samples/