需求暢旺催出半導體聯貸第二發！土銀主辦合晶45億元案今簽約 助攻12吋晶圓產能

因應 AI 需求動能強勁並擴大支持半導體產業投資，土地銀行於今（10）日宣布統籌主辦合晶科技 (6182-TW) 新台幣 45 億元聯貸案並完成簽約，本週繼 8 日主辦昇陽半導體 (8028-TW) 聯貸案後，第二度加碼挺半導體產業...