鉅亨網〈SEMICON〉一片晶圓HBM堆疊價值一台保時捷！ 台積電、日月光：自動化需求更高
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟今 (9) 日正式成立，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍會中指出，3DIC 挑戰與機會並存，當中的關鍵除了生態系整合與標準化外，自動化程度也尤為重要，坦言 3DIC 一片晶圓上堆疊的 HBM 就價...
SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟今 (9) 日正式成立，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍會中指出，3DIC 挑戰與機會並存，當中的關鍵除了生態系整合與標準化外，自動化程度也尤為重要，坦言 3DIC 一片晶圓上堆疊的 HBM 就價...