3D IC先進封裝製造聯盟成軍，台積、日月光、志聖等34家廠商入列！這痛點促成封裝供應鏈「打群架」

3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等34家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材...