鉅亨網〈SEMICON〉AI晶片一年一代 台積電何軍：3DIC良率是決勝關鍵
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 營運暨先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (9) 日出席 3DIC 聯盟成立大會，指出 AI 晶片迭代一年一代，3DIC 良率已成為產品能否順利量產上市的關鍵，這也是為什麼決定與產業共組聯盟，期望...
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 營運暨先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (9) 日出席 3DIC 聯盟成立大會，指出 AI 晶片迭代一年一代，3DIC 良率已成為產品能否順利量產上市的關鍵，這也是為什麼決定與產業共組聯盟，期望...