鉅亨網由田正式加入3D IC先進封裝製造聯盟 看旺半導體設備市場
署名 鉅亨網記者張欽發 台北
半導體檢測設備商由田 (3455-TW) 今 (9) 日在宣布成立的 3D IC 先進封裝製造聯盟中正式亮相，3D IC 先進封裝製造聯盟主要在串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、並加速技術升級與商轉。...
半導體檢測設備商由田 (3455-TW) 今 (9) 日在宣布成立的 3D IC 先進封裝製造聯盟中正式亮相，3D IC 先進封裝製造聯盟主要在串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、並加速技術升級與商轉。...