日月光洪松井：台灣半導體產業將是具「世界競爭力」的生態系

由台積電、日月光領軍，「3DIC先進封裝製造聯盟」在今日（9/9）成立。日月光資深副總洪松井表示，這個聯盟的成立亦是為了提升先進封裝產業的人力，讓整個生態系合作更加順暢。最終，台灣的半導體產業將成為具有世界競爭力的生態系。...