鉅亨網搶輝達明年HBM採購權重 記憶體三大原廠Q1完成HBM3e驗證
署名 鉅亨網記者鍾晨沅 台北
據研調機構 TrendForce 最新高頻寬記憶體 (以下簡稱 HBM) 研究顯示，為更妥善且健全的供應鏈管理，NVIDIA 規劃加入更多 HBM 供應商。三大原廠均預計 2024 年第一季於 NVIDIA 完成 HBM3e 驗證，各原廠的驗證結果...
據研調機構 TrendForce 最新高頻寬記憶體 (以下簡稱 HBM) 研究顯示，為更妥善且健全的供應鏈管理，NVIDIA 規劃加入更多 HBM 供應商。三大原廠均預計 2024 年第一季於 NVIDIA 完成 HBM3e 驗證，各原廠的驗證結果...