科技新報

SK 海力士下代 HBM 將採 2.5D 扇出封裝，最快明年公布研究成果

作者 林妤柔

SK 海力士準備首次將「2.5D 扇出」（Fan out）封裝做為下一代記憶體技術。根據業內消息，SK 海力士 […]...

https://technews.tw/2023/11/27/sk-hynix-fan-out-packaging-with-next-generation-hbm/