鎖定高功率應用！群創 3.5 代廠轉為面板級封裝，估明年底量產

面板大廠群創宣布其 3.5 代面板廠華麗轉身，以業界最大尺寸 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體 […]...