三星考慮加大半導體封裝投資 擴充南韓廠產能
署名 鉅亨網記者林薏茹 台北
據南韓媒體報導,三星電子開始考慮對半導體封裝業務加大投資,正針對一項投資計畫進行評估;由於隨著晶圓代工需求持續增加,在摩爾定律逼近物理極限下,對先進封裝的需求也同步升溫,三星電子有意藉此強化其在晶圓代工領域的競爭力,與台...
據南韓媒體報導,三星電子開始考慮對半導體封裝業務加大投資,正針對一項投資計畫進行評估;由於隨著晶圓代工需求持續增加,在摩爾定律逼近物理極限下,對先進封裝的需求也同步升溫,三星電子有意藉此強化其在晶圓代工領域的競爭力,與台...