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日經:台灣和中國面板廠積極搶進半導體封裝 尋求新成長動能

署名 鉅亨網編譯林薏禎

日經亞洲 (Nikkei Asia) 報導,後疫情時代下,台灣和中國主要面板商正在加緊腳步進軍半導體封裝領域,以尋求新的成長動能,避免受消費電子需求放緩影響。...