鉅亨網福斯攜意法半導體開發車用晶片 將由台積電代工
署名 鉅亨網編譯段智恆
德國汽車製造商福斯汽車與意法半導體（STMicroelectronics）周三（20 日）表示，兩家公司將聯合開發新型晶片，且將由台積電 (2330-TW) 負責生產。此舉表明，有鑑於新一代與低碳排汽車的晶片使用量越來越高，福...
德國汽車製造商福斯汽車與意法半導體（STMicroelectronics）周三（20 日）表示，兩家公司將聯合開發新型晶片，且將由台積電 (2330-TW) 負責生產。此舉表明，有鑑於新一代與低碳排汽車的晶片使用量越來越高，福...