鉅亨網〈台積技術論壇〉3D IC技術平台建置完成 精材可望直接受惠
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (25) 日宣布，將整合旗下包括 SoIC、InFO 與 CoWoS 等 3DIC 技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，市場看好，旗下封測廠精材 (3374-TW) 布...
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (25) 日宣布，將整合旗下包括 SoIC、InFO 與 CoWoS 等 3DIC 技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，市場看好，旗下封測廠精材 (3374-TW) 布...