鉅亨網〈台積技術論壇〉3DIC技術已可行 整合技術平台推「TSMC 3DFabric」
署名 鉅亨網記者林薏茹 台北
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (25) 日舉行技術論壇，總裁魏哲家宣布，台積電已整合旗下包括 SoIC、InFO 與 CoWoS 等 3DIC 技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」；而在特殊製程方面，近期也推出 N12...
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (25) 日舉行技術論壇，總裁魏哲家宣布，台積電已整合旗下包括 SoIC、InFO 與 CoWoS 等 3DIC 技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」；而在特殊製程方面，近期也推出 N12...