三星加速部署3D晶圓封裝技術 望明年與台積電競爭

據報導，在幾週前，三星展示了該公司的 3D 晶圓封裝技術。如今，有業界專家指出，三星電子正在加速這項技術的部署，因為該公司期望能在明年開始與台積電在先進晶片封裝領域展開競爭。報導指出，三星的 3D 晶圓封裝技術名為「eXte...